产品中心

承载连接、感知、存储核心能力，构建覆盖智能连接、智能感知、端侧存储三大方向的产品体系。

产品参数

SPI NOR FLASH 产品选型

Part No.DensityVoltageFrequencyTemperatureI/O BusPackage
TH25D20UB2Mb1.65~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual SPI, DTRUSON8 3×2-0.55、DFN6 1.1×0.72-0.45、DFN6 1.0×0.72-0.45
TH25D-40HB4Mb2.3~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual SPIUSON8 1.5×1.5-0.45
TH25D40UC4Mb1.65~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual SPI, DTRSOP8 150mil、USON8 3×2-0.55
TH25Q-80HB8Mb2.3~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual/Quad SPISOP8 150mil、SOP8 208mil
TH25Q80UC8Mb1.65~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual/Quad SPI, DTRSOP8 150mil、USON8 3×2-0.55
TH25Q-16HB16Mb2.3~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual/Quad SPI, DTRSOP8 150mil
TH25Q16UC16Mb1.65~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual/Quad SPI, DTRSOP8 150mil、SOP8 208mil、WLCSP 3×2-3 ball array、USON8 1.5×1.5-0.45、USON8 3×2-0.5
TH25Q32UB32Mb1.65~3.6V104MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual/Quad SPI, DTRSOP8 150mil、SOP8 208mil、USON8 3×2-0.55
TH25Q64HB64Mb2.3~3.6V120MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual/Quad SPI, DTRSOP8 150mil、SOP8 208mil
T25Q128LA128Mb1.65~2.0V133MHz-40~85℃, -40℃~105℃Single/Dual/Quad SPISOP8 208mil、WSON8 6×5-0.75、WLCSP 4×4 ball array

IIC EEPROM 产品选型

Part No.DensityVoltageFrequencyTemperaturePackage
TH24C128PA128Kb1.1~2.0V1MHz-40~85℃WLCSP 4ball Pitch 400×400、WLCSP 4ball Pitch 400×500
TH24C64PA64Kb1.1~2.0V1MHz-40~85℃WLCSP 4ball Pitch 400×400、WLCSP 4ball Pitch 400×500

应用场景

SPI NOR FLASH

IIC EEPROM

技术优势

容量与封装

丰富的 Flash 容量与封装形式可供选择

高速擦写

领先业界的高速擦写性能 E2ms/P1ms，全片快擦除仅用 6.5ms

先进工艺 · 低功耗

采用先进的制造工艺，提供宽电压、高通讯速度和更低的功耗，4read 104/133MHz，E/P 功耗低于 2.5mA

小面积合封

芯片面积小和主芯片合封兼容性高，提供更多可能性

质量与可靠性

选用知名封测厂，产品质量与可靠性值得信赖，满足工业级和车规级高温及高可靠性

宽压 · 超低压编程

结构优化，可支持 1.7V-5.5V 的宽压编程以及 1.1V~2.0V 的超低压编程

先进工艺 · 高速低功耗

先进的制造工艺，提供更高的通讯速度和更低的功耗，待机功耗低于 1uA，读取功耗低于 0.25mA，编程功耗低于 1mA

上电初始化 · 0 唤醒

上电初始化电路创新，产品上电后 0 唤醒时间

高可靠核心技术

具有高可靠性应用的核心技术，百万次擦写寿命，百年数据保持，6KV ESD 能力

丰富封装形式

丰富的封装形式可供选择，满足主流需求

严格质量管控

严格的质量管控，选用知名封测厂，产品质量与可靠性值得信赖

广阔应用场景

更广阔的应用场景，消费级、工业级均可满足