AI新时代 | 紫光青藤OIS驱动芯片助力物理AI价值落地

2026年5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京隆重举行。紫光青藤携智能感知与存储前沿创新成果亮相峰会，在峰会AI终端创新分论坛上，紫光青藤智能感知与存储产品线副总经理杨帆受邀参与“AI新时代，如何推进AI技术走向物理AI，实现价值落地”圆桌讨论，聚焦机器人、AI 眼镜等智能终端影像痛点，分享光学防抖（OIS）核心技术及未来发展方向的专业见解与解决方案。

一、行业现状：动态使用场景下，终端影像存在明显难题

讨论开篇即聚焦核心痛点，当前机器人、AI眼镜等智能终端在实际动态应用场景中，影像系统的综合表现仍面临诸多亟待突破的瓶颈，制约着产品体验的升级与技术落地。

以AI眼镜为典型代表，第一视角影像采集与记录是其核心应用场景之一。在日常移动等动态工况下，设备的防抖性能、夜景成像质量及续航表现，共同构成了产品落地应用的核心支撑，直接影响其市场接受度与实际应用价值。设备在移动过程中产生的持续晃动，易引发画面抖动、成像失真等问题，不仅影响用户视觉体验，更会对AI视觉识别的精准度造成不利影响，制约技术落地效能。

当前行业内多采用电子防抖技术进行影像优化，受其技术原理本身的局限，在画面完整性与防抖流畅度的平衡上仍存在提升空间，难以完全满足高端场景的应用需求。与此同时，在暗光及夜景环境下，动态晃动进一步限制了设备快门的调节空间，易导致画面噪点增多、细节还原不足，进而给弱光场景下AI视觉识别技术的稳定应用带来一定挑战。

二、破局关键：紫光青藤 OIS 驱动芯片的技术亮剑

面对智能终端动态影像的行业痛点，光学防抖 OIS 已成为破解成像瓶颈、支撑物理 AI 规模化落地的核心技术路径。在此背景下，紫光青藤依托底层技术自研实力，以OIS 驱动芯片打造差异化解决方案，为行业发展提供全新技术支撑。

紫光青藤全新推出分立 OIS 驱动芯片 TH2810，率先使用先进制程工艺，相较市面主流 90nm、110nm 工艺方案，在硬件性能、集成化程度上实现全方位跃升。该芯片内置低噪声霍尔传感器和高精度采样模块，搭配紫光青藤自研 PID 智能控制算法，可精准感知细微姿态扰动，通过高速实时运算与闭环动态调节，高度适配手机、机器人、AI 眼镜等高动态、高移动类终端应用场景。

在产品形态与产业适配层面，芯片凭借先进工艺实现小型化封装，精准匹配穿戴设备、微型智能终端轻薄化、集成化的设计发展趋势。同时搭载可重构架构设计，具备优异的硬件兼容适配能力，可快速适配多类规格马达，大幅简化客户研发调试流程，有效缩短产品量产周期，助力企业降本增效，加速终端产品商业化落地进程。

三、未来已来：OIS 驱动芯片的演进方向

随着 OIS 技术在手机、机器人、AI 眼镜等物理 AI 场景的加速渗透与规模化应用，行业对 OIS 驱动芯片的性能、形态及适配能力提出了更高要求，其迭代升级方向直接关乎物理 AI 技术的落地深度与产业价值释放。

针对 OIS 驱动芯片未来的发展路径，杨帆总结合行业趋势与企业布局作出明确回应。当前，轻薄化、低功耗、低延迟已成为 OIS 驱动芯片的核心迭代主线，更是适配各类智能终端场景、提升用户体验的关键抓手。立足这一趋势，紫光青藤将聚焦三大核心方向，持续推进 OIS 驱动芯片技术迭代与产品升级：

1.极致低延迟、高精度闭环控制：强化动态实时响应能力，保障移动工况下机器人、AI 眼镜视觉感知稳定可靠。

2.高集成、超小型化、低功耗设计：适配穿戴设备、小型机器人轻薄长续航的量产刚需。

3.深度联动芯片平台与 AI 模型生态：进行场景化定制优化，打通从感知、驱动到AI推理的全链路。

展望未来，紫光青藤将以自研驱动控制技术为起点，持续深耕物理 AI 感知底层技术创新，不断夯实感知底座，全方位赋能 AI 技术向各类实体场景深度落地，助力全行业实现技术迭代与产业价值的双向提升。